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Nachricht vom 02.09.2021    

SMD-Typ und Montagetechnik

Die Leiterplatten-Oberflächenmontage heißt SMT oder auch „Surface-Mount-Technology“ im Englischen. Bei diesem Herstellungsverfahren werden keine Drahtanschlüsse verwendet, sondern die Bauteile direkt auf die Leiterplatte gelötet. Der folgende Artikel beschreibt die Technologie der Leiterplattenbestückung mit ihren Vor- und Nachteilen.

Symbolfoto NR-Kurier

SMT-SMD-Zusammensetzung und -Bestückung
Die Surface-Mount-Technologie (SMT) ist ein Verfahren zum Bestücken von Bauteilen, die nach der Herstellung von elektronischen Leiterplatten auf der Leiterplatte angeordnet werden, bei dem Komponenten direkt auf der Oberfläche von Leiterplatten (PCBs) z.B. von Semecs montiert oder platziert werden. Die elektronischen Bestückungsgeräte, die es ermöglichen, die benötigten Materialien auf den Leiterplatten anzuordnen und zu platzieren, werden als Surface-Mount-Device (SMD) bezeichnet, das aus den Initialen des englischen Äquivalents besteht. In Deutschland werden Leiterplattenbestückungs- und Bestückungsdienstleistungen, die im Allgemeinen mit Geräten bereitgestellt werden, die eine Leiterplattenoberflächenmontagetechnologie bieten, als SMD-String, SMD-Karten-String oder SMD-Bestückung bezeichnet.

Vorteile von SMT und SMD String:

1) Miniaturisierung mit SMT-SMD-Satz durchführen
Die geometrische Größe und das Volumen von SMT-Materialien, d.h. elektronischen Bauteilen, sind viel kleiner als bei Durchgangsloch-Interpolationskomponenten, die im Allgemeinen um 60 % und 70 % reduziert werden können, und einige Komponenten können in Größe und Volumen um 90 % reduziert werden. Gleichzeitig kann das Gewicht der Bauteile um 60 bis 90 % reduziert werden.

2) Hohe Signalübertragungsrate
SMT-bestückte Bauteile sind nicht nur kompakt im Aufbau, sondern weisen auch eine hohe Sicherheitsdichte auf. Die Bestückungsdichte kann bei beidseitiger Verklebung auf Leiterplatten 5,5 - 20 Lötstellen pro Quadratzentimeter erreichen. SMT-bestückte Leiterplatten können aufgrund von Kurzschluss und geringer Verzögerung eine Hochgeschwindigkeits-Signalübertragung realisieren. Gleichzeitig sind SMT-bestückte Leiterplatten widerstandsfähiger gegen Vibrationen und Stöße. Dies ist von großer Bedeutung, um den Ultrahochgeschwindigkeitsbetrieb elektronischer Geräte zu realisieren.

3) Hochfrequenzeffekte
Da in den Komponenten keine Leitungen oder Kurzschlüsse vorhanden sind, werden die verteilten Parameter der Schaltung natürlich HF-Störungen reduziert.

4) Automatisierung
Die automatische SMT-, SMD-Schriftsatzproduktion ist bei der Verbesserung der Produktionseffizienz von Vorteil. Die Standardisierung und Serialisierung elektronischer Komponenten und die Durchgängigkeit der Schweißbedingungen machen SMT hochautomatisiert. Bei manuellen Dib-Satzanwendungen werden Bauteilfehler durch Löten stark reduziert und die Zuverlässigkeit verbessert.

5) Niedrige Materialkosten
Aufgrund der höheren Effizienz der Produktionsanlagen und des geringeren Verpackungsmaterialverbrauchs waren die Verpackungskosten der meisten SMT-Komponenten niedriger als bei THT-Komponenten desselben Typs und derselben Funktion. Dadurch ist der Verkaufspreis von SMT-Bauteilen deutlich günstiger und niedriger als bei THT-Bauteilen.

6) Produktionsprozess vereinfachen und Produktionskosten senken
Bei der Montage von Materialien, also elektronischen Bauteilen, auf Leiterplatten mit SMD-Satzmaschinen von Semecs müssen die Enden der Bauteile nicht gebogen, geformt oder abgeschnitten werden, was den gesamten Prozess verkürzt und die Produktionseffizienz erhöht. SMD-Satzanwendungen reduzieren die Gesamtproduktionskosten in der Regel um 30 bis 50 %, indem die Kosten für die manuelle Platzierung des Schaltkreises von unten und die Herstellungskosten der Leiterplatte berücksichtigt werden.

Nachteile von SMT SMD String:
Es stellt hohe Anforderungen an die Löttechnik. Bei der Montage von Komponenten kann es leicht fallen gelassen oder beschädigt werden. Miniaturisierung und verschiedene Arten von Lötverbindungen verfeinern den elektrischen Testprozess. Es erfordert eine große Investition in SMD-Satzmaschinen und elektrische Prüfgeräte. Präzision und Komplexität in technischen Details erfordern hohe Schulungs- und Schulungskosten für das Produktionspersonal. Es erfordert zudem eine schnelle Entwicklung und ständige Nachverfolgung.

SMD-Typ und Installationsdienstleistungen
Mit hochmodernen SMD-Strangbestückungsanlagen können die Anforderungen an die Oberflächenbestückung von PCBA-Leiterplatten und die Leiterplatten-SMD-Stringbestückung kostengünstig unter einem Dach erfüllt werden. Die SMD-Satzmaschinenausstattung und der Maschinenpark werden ständig aktualisiert, um den Leiterplattenbestückungsprozess vollständig und schnell zu ermöglichen. In der Regel kann ein selbst vorgeschlagener Preis für das Projekt angefordert werden, indem Sie den Produzenten für einen schnellen und vollständigen SMD-Satzservice für Ihre elektronischen Projekte kontaktieren – entweder schlüsselfertig oder die Materialversorgung wird von Ihnen übernommen. (prm)

Agentur Autor:
Jay Han



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